近日，科技部“科技创新2030——‘新一代人工智能’重大项目”立项结果公布。由珠海一微科技股份有限公司牵头，联合武汉科技大学、中山大学、北京大学、澳门大学等8家单位共同申报的“端侧高性能具身智能SoC芯片及工具链研发与规模应用”项目正式获批立项。
该项目总经费达2.57亿元，其中国拨经费3966.3万元。武汉科技大学在其中承担重要任务，作为课题一“面向芯片化的具身智能模型优化与适配”的牵头单位，获批经费519.8万元。机械工程学院蒋林教授担任该课题负责人。
根据任务书，蒋林教授将带领团队深入探索具身智能模型在芯片化过程中的优化与适配技术，为推动人工智能技术的落地应用贡献力量。
