日常生活中，电磁波无处不在，一些电子产品 经常会受到 电磁波干扰。 最近，武汉科技大学团队 成功研发了一种 薄膜材料，用在芯片上，吸收电磁波的性能 远超过 国际前沿芯片 生产公司。《新时代的我们》，今天一起走进这个 给“芯片”披上防护衣的 科研团队。
科研人员手里拿着的，就是最新研发的磁性吸波材料，叫做“铁钴钌三元合金薄膜”。放在一个特制的芯片上，实验结果表明，90%以上的无用电磁波被成功吸收。这个数值可了不得，要知道现实生活中，无线通信需要依靠特定的电磁波频段，要想让通信稳定，就需要屏蔽掉无用的电磁波。国内外许多科学家一直在致力于研究减少电磁波对芯片的干扰。
武汉科技大学材料与冶金学院教授、高温磁电技术研究所所长李享成：“特别是在5G通信之后，所有的芯片和电子电路的工作频率不断提高。原有的一些抗电子干扰的材料在高频下丧失了效果，高端芯片及周围的关键部件也要做到国产可控、自主自强。”
如何能用一种新的材料进行替代，既有良好的性能，成本又比较合理呢？李享成教授团队将目光瞄准在“钌”这种金属上，这种金属在近5年才被科学家发现具有室温铁磁性。科研团队将“钌”和铁、钴这两种常见的磁性元素，按照一定比例混合均匀，熔炼后，经过大量实验计算，证实这一新材料对于电磁波具有很好的吸收效果。尤其是当钌的掺杂比例在1%左右时，吸收电磁波的效率最高，达到了97%。
武汉科技大学材料与冶金学院教授、高温磁电技术研究所所长李享成：“国际上，到5G通讯2.5T这个频率的时候，电磁波它的损耗最多也就是80%，但是我们平均可以到90%。某些特殊的频点，电磁波的吸收能力我们可以到95%以上。”
从零起步，没有现成的经验可循，科研团队从提出设想，到验证成功、设计出产品，花费了五年时间。
武汉科技大学材料与冶金学院教授、高温磁电技术研究所所长李享成：“印象最深刻的是，曾经有一段时间，推到关键节点，发现跟预想不一样。最难的时候经历了八九个月，把不同元素通过电弧炉熔炼。金属本来是块体，你要把它敲成粉末混合进去，这么低的含量，你要把它混合均匀，有很多时候达不到最初设计的状态。”
目前，这一科研成果已完成了实验室制备，进入到工厂中试阶段，已有不少企业正在和团队对接合作，下一步团队将着重攻关薄膜和芯片的集成与封装，尽快将产品投入到应用阶段。
（长江云新闻记者 吴宝洪 宛宇 通讯员 程毓 责任编辑 徐珊珊）
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